住友ゴム工業は1月7日から1月10日に米ラスベガスで開催される世界最大級のハイテク技術見本市「CES2025」に「SENSING CORE（センシングコア）」ブースを出展すると発表した。また、一般公開に先立って1月6日に開催されるメディアデーのパワーセッションに初出展する。
ブースイメージ今回初出展するメディアデーのパワーセッションでは、より安全なモビリティ社会が実現できるという未来の可能性についてプレゼンテーションを行う予定。
ブースでは2024年の「CES」で出資を発表した、AIを活用した車両故障予知ソリューションサービスを提供する米ベンチャー企業であるViaduct Inc.(バイアダクト社)との協業ソリューションの紹介、今後の展望などを披露する予定。
